儀器簡介

美國進口Kurt Lesker Lab-line磁控濺射設備，單步工藝可連續蒸鍍3種金屬及氧化物材料，DC及RF模式可選。

性能指標

腔體本底壓力可達2E-8 Torr，蒸發速率0.1A/s～10A/s；膜厚均勻性±2%。可根據不同材料特性要求做調整。可以使用特殊夾具作業非標準尺寸的加工基片。

應用范圍

可用于Pt、Au、Ti、Cr、Al、Ag、Ni、Ge、W等多種金屬鍍膜，也可用于SIO2、ITO等氧化物及金屬氧化物半導體材料的沉積，具有沉積材料致密性強、膜厚控制精度高的優點。

工藝圖：

4寸硅片濺射石墨

樹脂材料濺射鎳

玻璃片金屬電極

特殊材料鍍銀顆粒

硅片基底金屬電極