儀器簡介

隱形切割設備，利用鐳射切割方法，能實現MEMS產品及薄晶圓的高品質及高速加工。主要優點有：干式加工技術，無需清洗，適用于抗負荷能力差的加工對象（如MEMS等）；切割槽寬度可以非常窄，從而有助于縮小切割道；同時能抑制加工碎屑的產生。能切割8寸及以下硅片及玻璃片。

工藝圖：